台积电(TSMC)宣布，在其开放创新平台(OIP)内提供其 5nm 芯片设计基础设施的完整版本，使下一代先进移动和高性能计算应用中的 5 纳米芯片系统(SOC)的设计成为可能。
这种芯片瞄准的是高速增长的 5G 和人工智能市场，也为 2020 年推出 5nm 制程 A14 芯片铺平道路。
台积电自 2016 年以来一直是苹果 A 系列芯片唯一的供应商。外界普遍认为，台积电的深圳苹果维修点封装产品优于三星和英特尔等其他芯片制造商，因此，台积电将在 2019 年和 2020 年继续独占苹果 A 系列芯片订单，生产 A13 芯片和 A14 芯片。多年来，台积电不断完善制造工艺，从 A10 Fusion 的 16nm, A11 Bionic 的 10nm 一路提升至 A12 Bionic 的 7nm。得益于 EUV 光刻工艺的简化，A13 芯片很可能达到 7nm+ 水平。
台积电研发和科技开发副总裁侯永清(Cliff Hou)表示：“台积电的 5 纳米技术为我们的客户提供了业界最先进的逻辑流程，以满足由人工智能和5G驱动的计算能力指数级增长的需求。5 纳米技术需要更深入的设计技术协同优化。因此，我们与生态系统中的合作伙伴进行了无缝协作，确保我们提供经过有效验证的 IP 块和 EDA 工具，以供客户使用。我们将一如既往地帮助客户取得深圳苹果售后测试成功以及更快将产品推向市场。”
与台积电的 7nm 制程相比，5nm 芯片的创新特性在于 ARM®Cortex®-A72 核心上提供了相当于前代 1.8 倍的逻辑密度和 15% 的速度增益，并通过该制程架构实现了优越的 SRAM 和模拟区域缩减。5nm 工艺具有 EUV 光刻工艺简化的优点，在良率学习方面取得了很好的进展，达到了台积电当前最佳的技术成熟度。
台积电的 5nm 制程已经处于初步风险生产阶段，计划在 2020 年前投资 250 亿美元进行量产。据报道，他们目标是在 2022 年，实现 3nm 制程的生产。
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深圳苹果售后维修_5nm制程看来稳了 台积电为A14芯片准备就绪Tags:芯片 智能 苹果 制造
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